Direka bentuk untuk keseluruhan proses pembuatan elektronik—termasuk pemasangan SMT, pemeriksaan PCB, pembungkusan semikonduktor dan kawalan kualiti komponen elektronik—penyelesaian ini menyediakan pemeriksaan sinar-X yang komprehensif sepanjang pengeluaran. Dikuasakan oleh pengimejan sinar-X resolusi tinggi, pengecaman kecacatan dipacu AI, teknologi pemeriksaan 2D/3D, dan analisis data pintar, ia membolehkan pengesanan tepat sambungan pateri, struktur dalaman dan kecacatan tersembunyi sambil menyokong kawalan kualiti automatik.
Penyelesaian itu meningkatkan ketepatan pemeriksaan, mengurangkan panggilan palsu dan campur tangan manual, serta meningkatkan kecekapan pembuatan dan kebolehpercayaan produk. Ia sesuai untuk PCB, semikonduktor, elektronik pengguna, elektronik automotif, dan industri pembuatan elektronik berketepatan tinggi yang lain.
a.png)
